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银胶
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产品编号:
102313423116
产品名称:
KM1210HK-SK
规  格:
100g,500g
产品备注:
低温固化银胶,电路修复银胶
产品类别:
银胶
 
   产 品 说 明
KM1210HK-SK
低温固化银胶

产品描述:
KM1210HK-SK产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标:
KM12010HK-SK
项目
测试方法
性能指标
固化前性能
粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)
ASTM D1084-97
KM1210HK-SK
12,000 cP
触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm)
ASTM D1084-97
2.6
细 度, μm
0-50μm
<10
含银量
By weight
68%
使用寿命@ 25℃
-
9hour
保 质 期
-
>4month
@ -25℃
固化条件
DSC,10K/min
60min@ 90 ℃
固化后性能
体积电阻率 (Ω*cm)
ASTM-D2397
<0.05
剪切强度@ 25℃
ASTM-D412
> 22 Kg/die
拉伸强度@ 25℃
ASTM-D412
> 2800 psi
导热系数@ 121℃
ASTM-E1461
1.5 W/mK
玻璃转变温度℃
DSC,10K/min
62
热膨胀系数<Tg
TMA
55ppm/°C
热分解温度, ℃
TG, 10K/min
>300
适用范围
摄像头模组、其它低温工艺
注意事项
1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。
2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒:60min;20克针筒:90分钟;50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶,取出的银胶需要搅伴均 匀后才能正式使用。
4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后,放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的 分离,可能会造成胶性能不稳定。
5. 运输:在包装和运输过程中,该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态,以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化,请将所有的产品放在-40℃冰 箱中,并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。
6.包装规格: 50cc(100g)、330cc(1000g)
点击数:29  录入时间:2015/10/1 【打印此页】 【关闭
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